模块描述
30 译码表(固件区),位于ROM 中
31 译码表：P-List
32 译码表：G-List
33 缺陷表：P-List
34 缺陷表：G-List
35 缺陷表：固件区
36 缺陷表：磁道
*30 的模块结构是必须掌握的

　　缺陷数量是用固定位置的8 个字节来表示的，如图中红色框标示的位置。紧跟其后的是缺陷

　　表目，每个条目8 个字节，前面4 个字节表示累加缺陷长度(也就是缺陷有多少个扇区)，后

　　4 字节表示缺陷的ABA 地址。30 模块对于关闭模块，屏蔽固件区坏扇区等都有很重要的作

　　用。

　　31 模块是最重要的编译器，它跟33 模块P 表对应。当31 模块数据错误时，可以根据33 模

　　块重建出来，当31 模块正常时，对于做数据而言，完全可以不用管33 模块正常与否。实际

　　情况中当31 模块损坏时，有两种修复方式，一种截断法，一种是互补发。详见实例演示

　　32 模块是G 表的编译器，只有一个硬盘的31 和32 模块同时正常，才能访问数据。当32

　　模块损坏时，可以找其他盘的32 替换，只需要情况模块内容保留头部即可。甚至可以任意

　　取一个模块的头部，把模块名称改成32，把大小改成跟32 一样的即可。总之32 模块的修

　　复很随意，里头没有关键数据可以为空，但是模块本身要可读，硬盘才能正常访问数据区。

　　33 模块是P 表，也就是主缺陷表，他是硬盘的个性化数据。当33 模块损坏时，通常是通过

　　互补法来修复，也就是COPY0 和COPY1 都读取出来，互补修复后，检测校验，如果无误，

　　则模块合成成功。

　　34 模块是G 表，这个模块可以忽略，不用关注。

　　35 模块是服务器的缺陷表，他跟30 模块是有对应关系的。如果一个硬盘电路板丢失，合成

　　ROM 时，30 模块就是根据35 模块通过一定的算法合成出来的。实例演示35 如何转化为30.

　　蓝色方框的4 个字节表示缺陷数量，后面紧跟着每八个字节表示一个缺陷条目。这八个字节

　　表示的CHS 结构：C3H0S4

　　36 模块是磁道缺陷表，如果36 模块损坏，对于有的盘可能会影响数据。修复方式很简单，

　　保留头部填充00。但需要说明的一点是，不可以用其他盘的36 模块来替换，举一个实例来

　　佐证这一点：WD10JMVW 移动硬盘，36 模块损坏无法读取，写入了一个其他盘的36 模块，

　　硬盘通电后反复寻道，出现敲盘。最后清空36 模块的内容之后，能正常访问数据区了。

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