西数硬盘热交换理论知识：

　　WD 热交换适用的场景也是磁头只读，修不了固件的情况，下面以1640 的板为对象讲

      解热交换过程。首先需要找一个合适的配件盘，配件盘的家族、型号、容量需要与故障盘的

　　一样，如果不一致可能会导致热交换不成功。至于固件版本，主要是指的ROM 版本，能找

　　到ROM 版本一样的好盘是最好的了，这样可以增加热交换的成功率。如果找不到ROM 版

　　本一样的，也是可以的，但是家族和型号是必须一样的。

　　做热交换之前，先备份好配件盘的固件资源，这也是为了热交换之后还原配件盘。故障

　　盘需要备份出以下固件模块：

　　03 模块：Format Select Data Module, 段位表信息，决定硬盘的访问区域;

　　31 模块：Translator，硬盘用户区的编译器模块，管理用户区P 表缺陷;

　　32 模块：属于辅助的译码表，一般管理G 表缺陷，即用户区增长缺陷，通常可以为空;

　　40 模块：Adaptive Data 主要适配参数;

　　49 模块：Adaptive Data 适配参数;

　　4A 模块：Adaptive Data 适配参数;

　　33 模块：P-List(Primary defect list)主缺陷表

　　(热交换这个模块不是必须备份的，如果31 模块有问题，导致热交换后不能访问数据区，

　　则需要将此模块也写入，并根据P 表重建编译器生成新的31 模块即可;反之，则热交换不

　　需要写33 模块)。

　　将03、31、32、40、49、4A 六个模块写到配件盘中(按ID 方式写入);然后断电上电，

　　让写入的模块在配件盘中启动;启动成功后，休眠硬盘，在不断电的情况下将配件盘的PCB

　　换到故障盘的盘体上;唤醒硬盘，尝试提取故障盘中的数据。

　　热交换具体步骤：

　　1、备份配件盘的固件资源

      

　　选中所有固件资源

　　2、备份出故障盘的7个用于热交换的模块

      

　　3、将故障盘的6 个热交换模块写入到配件盘中

      

　　4、断电/上电，让写入配件盘的新固件重新启动

　　一般不需要退出程序，重启电源后，重新识别设备即可。

　　5、休眠硬盘，将配件盘的PCB 换到故障盘的盘体上。

　　注意：此过程不能断电，并且要保证就绪状态不丢失。

      

　　6、唤醒硬盘，尝试读取故障盘数据

      

    

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